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你造吗四大MOSFET实用技巧

发布时间:2020-07-21 17:26:21 阅读: 来源:铣床厂家

MOSFET是一个时代产物,随着MOSFET技术的进展,特别是大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET出现,它的开关速度快/输入阻抗大/热稳定性好等等优点,已经成为工程师们的首选。

本文引用地址:在EEPW论坛呆久了,看了好多网友问起MOS管的事情,有很多童靴对MOS管的使用不是很熟悉,今天有空给大家说几个关于MOSFET的技巧的几个实用技巧的事情。

为了把问题说的明白些,还是有必要把MOS管的身世先介绍一下。

MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。

MOSFET 依照其“通道”的极性不同,可分为n-channel与p-channel的MOSFET,通常又称为NMOSFET 与PMOSFET.

一, 符号记忆技巧:“屁朝外”即可!

如图1为电路符号。那么问题就来了,一般初学者,对这样的符号总是混淆,总是记不住这两种类型的符号,现在本官告诉一个记忆诀窍,让你一辈子终身难忘!先看电路符号,

图1:NMOSFET 与PMOSFET电路符号

怎么讲,把MOS管电路符号近似看做一个人,定义D是脑袋,G是抬起的脚,S是立着的脚,2极管是幕布!谐音“P朝外”,记住"P→"朝外放就行了,N不用记了,PMOS→简称P→P都是朝外放的 (不要告诉俺你习惯朝里放P)

二,看MOS管封装技巧

过去数年中硅技术的改进已经将MOSFET的内阻和功率半导体的发热量降低到了相当低的水平,以至封装限制了器件性能的提高。随着系统电流要求成指数性增加,市场上已经出现了多种先进的功率封装的MOSFET封装。这些新的封装MOS技术提供了更多的设计自由度,但太多的选择也使得人们大感困惑,特别是让那些电源的设计者无所适从。

所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。

芯片的材料、工艺是MOSFET性能品质的决定性因素,MOSFET厂商自然注重芯片内核结构、密度以及工艺的改进,以提高MOSFET的性能。这些技术改进将付出很高的成本。

做电源的一般常用的MOS管的封装形式也就是下面的两种形式。

封装

TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。

图2 TO封装

D-PAK封装的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处,漏极(D)焊盘较大。

图3 D-PAK封装

2、SOT和SOP封装

SOT小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装,比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET。常见的规格有:常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。

图4 SOT封装

SOP的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

图5 SOP封装

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