最火欧盟RoHS指令豁免概况胶壳五金减压器冶金辅料轴承合金OrE

欧盟RoHS指令豁免概况
摘要
本文概述了欧盟RoHS指令豁免条款的最新状况,重点放在电子行业提出的豁免申请以及被欧盟委员会批准的豁免条款。
介绍
在过去的两年中,虽然有很多的文章介绍欧盟RoHS指令豁免条款。然而,多数文章不仅有错误而且还使读者产生了误解。即使有一些文章报道是正确的,但是他们没有对豁免提供一份全面的概述。本文概述了电子行业提交的所有豁免申请,还详述了已被欧盟委员会批准的所有豁免,并且列出了所有在欧盟技术适应委员会(TAC)表决通过但还未在欧盟官方2.建设1批特点产业基地杂志上正式发布的豁免申请。
欧盟RoHS指令
从2003年2月13日起,RoHS已经成为因此采取机械发泡时需加气泡稳定剂欧盟的一条法律。RoHS限制Pb、Hg、Cd、Cr6+、PBBS和PBDES。实施日期是2006年7月1日,这就意味着,从此日期起,除了那些享受豁免的设备外[1,2,3,4],凡是含有这六种限制物质的EEE(电子电气设备)均不能投放到欧盟市场。欧盟RoHS指令涉及的EEE(电子电气设备)类别如下:
1、大型家用电器;
2、小型家用价格1涨再涨电器;
3、IT和通信设备;
4、消费设备;
5、照明设备;
6、电器和电子工具(大型固定式工业工具除外);
7、玩具、休闲和运动设备;
8、医疗器械(植入式和受感染产品除外)[不受RoHS指令管制];
9、监视及控制设备[不受RoHS指令管制];
10、自动售货机。
需要指明的是,直至今日,第8和第9两类仍不受RoHS指令管制。许多人误认为这些产品是被豁免的。事实上,他们还不受RoHS管制,即他们根本不需要遵守RoHS指令。自2005年9月起,欧盟委员会已经雇佣了一个顾问来对这两类产品展开调查。如果欧盟委员决定提议将这两类产品纳入RoHS管辖范围,希望不会在2007年底把建议提交议会和理事会(根据Comitology规则)。因而,我们不希望在2010年前-----假如所有表决/裁决都通过的最早日期,看到任何新的限制措施付诸实施。
中国在2006年2月28日颁布了自己的RoHS指令,从2007年3月1日起正式生效。
X-free(如Pb-free)的定义
欧盟已于2005年8月18日[6]在其官方杂志上正式公布了均匀材质中六种有害物质的最大允许重量比值[MCV]。其中规定:各种用途的均匀材质中的铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚的最大允许重量比值不得超过0.1%,镉含量的最大允许重量比值则不得超过0.01%。也就是说,如电气电子设备中,无铅的定义是该设备的各种均匀材质中铅含量都必须小于材质重量的0.1%。
均匀材质
根据欧盟委员会指南有关均匀材质的定义如下:
(1) 均匀材质就是指一种不可用机械方法再继续拆分细化的材料状态。
(2) 术语“均一”的意思是完全相同的成分,均匀材质的例子有单一类型的塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸、木板、树脂以及涂层。
(3) 术语“机械拆分”的意思是物料从原理上讲可以通过机械的方法如白拆卸、切、粉碎、碾、磨等过程来分离。
实例如下:
(1) 塑料外壳是否为均匀材质?如果它只由氧化养殖设备磨损(化学磨损或腐蚀)的微粒一种类型的塑料组成,并且没有涂层或者在表面或里边贴上其它材料。这种情况下,RoHS指令的最大允许重量比值就可以应用到塑料上。
(2) 由非金属绝缘材料包裹着金属线而组成的电缆线就是非均匀材质的例子,因为可通过机械过程将其拆分为不同的材料。在这种情况下RoHS指令的抗敏用品最大允许重量值就可以分别应用于拆分后的各种材料。
(3) 一个半导体封装含有多种均匀材质,包括塑料模制材料、引脚框架上的锡电镀层、框架合金以及邦定金线。
关于TAC(Technical Adaptation Committee)
TAC拥有25个会员,每一个会员都代表他们自己的国家。TAC拥有最大权限,它所扮演的角色就是提供技术更改和豁免,也对欧盟的RoHS指令进行解释。他们向欧盟委员汇报。所有的会员都会收到来自委员的相同的信息,但是他们并不具有同等的表决权,某些会员国(如德国和英国)会比其他一些会员国(如希腊)拥有更大比重的表决权。
欧盟RoH绿化工程S法令的发布
图1给出了一个非常简单的流程图来表示欧盟的的RoHS法令是如何发布的。可以看到在TAC表决通过一个项目之后,欧盟委员就和议会和理事会共同商议。如果议会通过了,委员们就会在上面签字,并将其发布在欧盟的官方杂志上,正式成为法律。
RoHS豁免申请
时至今日,业界一共提出了5批不同的豁免申请,详情如下:
第一批豁免申请(业界于2004年7月5日提交)
1、特殊用途直管荧光灯中的汞;
2、用于服务器、储存器和储存阵列系统焊料中的铅,用于开关、信号发射和传输,以及通信络管理的络基础设备焊料中的铅;
3、灯泡玻璃中的铅;
4、超高密度媒介顺应针连接系统中的铅;
5、导热模块C环用涂层材料中的铅;
6、光学玻璃及滤光玻璃中的铅及铬;
7、连接微处理器针脚及封装所使用的由两种以上元素组成的焊料中的铅,其中铅含量的比例需大于80%且小于85%;
8、高熔点类型焊料中的铅(例如:铅含量超过850%的锡铅焊料合金);
9、为实现某些集成电路封装(倒芯片)内部可靠的电气连接所采用焊料中的铅;
第二批
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